惠普進軍3D打印市場 稱技術(shù)不是難題

據(jù)國外媒體報道，近日，惠普總裁兼首席執(zhí)行官惠特曼表示，該公司現(xiàn)已解決一系列制約3d打印被廣泛采用的技術(shù)問題，今年6月或?qū)⑦M軍商業(yè)3d打印市場。
不可否認，業(yè)內(nèi)觀察人士一直期待惠普、佳能和施樂等大型打印機制造商能夠最終進入3d打印市場。惠特曼表示，惠普研發(fā)人員已經(jīng)解決了3d打印過程中使用的基板質(zhì)量的瓶頸問題，因為基板質(zhì)量會影響到制成產(chǎn)品的耐用性。她說，“事實上，我們認為我們已經(jīng)解決了這些問題。從企業(yè)層面來講，3d打印市場的規(guī)模要更大。”
惠普高管預(yù)計，到2021年全球3d打印機和相關(guān)軟件、服務(wù)的規(guī)模將達到110億美元，遠遠超過2012年的22億美元。


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